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PCB 사업부

CCL

인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재로서
전자제품의 가장 중요한 중추적인 역할을 하는 핵심 소재입니다.

Thickness
두께

0.1T ~ 4.0T
(18㎛, 35㎛, 70㎛
[Single & Double side])
/ 외 두께 주문 제작 가능
Product
제품

Middle Tg High Tg
Classification
분류

Normal Halogen Free
Features
특징

향상된 고온 신장율 우수한 접착성을 가진
Low Profile Copper Foil

MCCL

메탈 베이스를 사용하며 일반 PCB보다 방열 특성과 열충격성 모두 우수하여 LED용 기판으로 폭 넓게 적용하고 있습니다.

Thickness
두께

0.6T ~ 2.5T (18㎛, 35㎛)
/ 외 두께 주문 제작 가능
Product structure
제품 구조

Copper foil Prepreg[Epoxy+filler] Alumium base plate
Technology
기술

덴카社와 기술 제휴를
통해 원천 기술 획득 특허 및 UL 인증 범용 열전도도 2W/mK
제품 개발완료 고 방열 및 고 열전도율급
제품 개발완료
Features
특징

방열 특성 우수 열충격성 우수

PSR INK

PCB의 산화를 막아 수명을 연장하며
제품의 이미지를 상승시킵니다.

Kinds
종류

회로 형성용 Soler Resist Marking ink
Purpose
목적

Soler Resist 회로를 보호하는
용도로 사용합니다.
Technology
제조공정

일반적으로 Ink의 제조 공정은
배합, 연육, 숙성, 조정, 검사,
포장 순으로 제조됩니다.

PCB OEM / EMS

브레인테크는 PCB 제조 및 서비스를 전담하여
자체적으로 생산합니다.

Thickness
가격

합리적 가격과 대응력을
제공하는 회사
Product structure
납기일

브레인테크는
단순 빠른 납기가 아닌
정확한 납기를 지향합니다.
Technology
기술

20년 이상의 노하우 및
고난이도 제품 생산이력으로
기술대응이 원활합니다.
Features
강점

브레인테크는 설계부터
제조, 생산까지
자체적으로 진행합니다.

032-814-6417

brainpcb@brainpcb.co.kr

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